Значит ли, это что изменив размер ГПУ с 300х140х40 (5080fe/5080sfe/5090/6000) до 200х200х50 можно сделать пк 15х20х20 где за ЦП часть отвечает м3 ультра или грядущий м5 ультра на 36 ядер и 768 гб озу, а за цп - топ нвидия?
Чисто физически блок-в-блок по калькулятору можно, но вот фактически вопрос в кастомной системе охлаждения и кастомном БП. У Маков ПК сейчас 480вт выдает в физическом размере около 3х14х14 см шайбы. То есть засунуть кастомные 1000 вт в упаковку 20х20х4 реально. К слову, SFX бп на 1000вт имеют размер 120х100х60, с вертушкой и проч.
Кастомный охлдад сложнее, вопрос в толщине радиатора и стат. давлении вертушек, чтобы тихо и холодно.
Но вообще даже связка 5070 super + m3 ultra / 6070 super + 3 ultra была бы топ. Со всякими длсс и проч 4к гейминг на средне-макс в 90-120фпс мне ок. 5070 холодная в прицнципе можно похуевертиться с разными способами прособачить и заохладить
А какой вообще топ ПК щас можно сделать на стыке теории и практики? Я вот думаю, а если кубик 25х25х25 см и там проц уровня m5 ultra на 32-38 ядер, и чтобы в раб задачах распараллеливался как тредриппер а в играх оффал 75% ядер и бустил 25% и уровень 9850х3д показывал, как бы было круто. А рядом там GPU ядра от 5090/6000
И всё это на общей 768/1024/1536 гб hbm3/hmb3e/hbm4 памяти на 8тб/с шине.
И система памяти такая: оптан 3дхпоинт на 1.6тб как главный рабочий диск с бесконечным ресурсом и мгновенным ИОПС, и 4х псие 5.0 ссд по 2/4/8 тб в раид 0 на ебейших 50гбс линейной записи или уже 6.0 с 100гбс. Вопрос сквозного обдува чипов памяти и чипов контроллера, мб испарительная камера покрывающая вообще все: чипы гп и цп, материнские чипы, озу и пзу
Это же просто мини супер компьютер 25х25х25 у всех на столе. Там можно ЛЛМ обучать, белки вычислять, ракеты проектировать, там одновремнно восемь 8к видео в 120гц можно редактировать без статтеров. Вопрос реально в охлаждении и всё. АРМ ядра имба, но мне кажется запихнуть вычислительуню мощь уровня mid range тредриппера который превращается в топовый игровой 8-ядерник рядом с топоым чипом ртх 5090/6000/6090/7000, да еще на горячей hbm3 памяти, в 25х25х25 это прямо космиечские технологии. Кубик 25х25х25 но сам кулер(ы) это зона 20х25х25 где-то, и если там фантексы на 30мм то для радиаторов и вапор чемберов остается 20х25х19 см. В принципе, это много. Это больше, чем 2х 420-мм + 2х 360мм радиаторов по площади, например. Или чуть меньше чем mora iv 400/420
Что реально: эппл уже готовится выпустить m5 ultra на 38 ядер с 768 гб памяти на 1.2тб/с шине, но там лддрп5х распаянная с чипом, а не дорогая hbm
И еще чтобы он стоил 10к баксов а я зарабатывал 20к баксов в месяц, эх, мечты...
Есть еще noctua asus 5080, там вообще на 400вт бесшумные 30 дба
БП на Мак Студио, 480 Вт, дата изготовления - 5 лет назад!
Какие же технлогии существуют сейчас?
Асло, это че, Эппл заклеивает черной пленкой детали PCB чтобы было СТИЛЬНО? А ведь оно теплопроводность ухудшает? Как и краска черная на черных радиаторах кулеров ЦП, нет? Ноктуа вроде писала что-то такое в блоге своем.
Вроде недавно смотрел четвертинкой уха и глаза выпуск Pro Hi Tech где он сравнивал мини ПК на рузене , пантер лейке(разные весовые) и мак мини, и писал что "магия эппл" в плане шума в том, что они позволяют чипу долбиться под 95-100гр и говорил типа это деградирует кремний все равно
Стоит 80-100к баксов
https://www.reddit.com/r/nvidia/comments/1m5qplf/nvidia_gb300_up_close/?tl=ru
но дизайн коробчки прикольный
25х25х25 куб, можно запихнуть стек 4х120 вертушек. Пикрил 30мм толщиной монстры + тихие
Если подумать о СВО, то можно подумать о том чтобы уместить туда два радика 240х120х50. Или даже три 240х120х30 (два на торцах, один на крышке). Но СВО это трубки, фитинги, помпы, водоблоки. Много изгибов - больше/мощнее помпы, а каждый лишний радиатор - еще +0.x шанс к протечкам и тд. И даже если там крутая жидкость инертная все равно через 5-10-15 лет хуита. В идеале поэтому делать максимально эффетктвиный вапор чембер с радиатором и тихиими вертушками. Скомбинировать лушчее от мира ноутов(там уже умеют 300вт отводить на СО размером 20х9х1.5 см!) и ПК
погулил, пишут что толстый радик на 84мм толщиной(вертушки 32мм) https://www.reddit.com/r/hardware/comments/1c004b8/hyte_thicc_q60_240mm_aio_review_the_strongest/ лучше чем большинство 360 более тонких.
два таких толщиной 17 см будут, в 25х25х25 влезли бы!
>>89696
Вот тут вроде два 360 радика запряженные отводить 1600вт тепла.
> шикарный vapor champer с шикарным радиатором под восемь 120мм вертушек(4 не хватит продувать насковщь, поток ослабнет, и вообще радиатор толще 5 см это проблема а) палдение потока б) уменьшение дельты воздуха в течение длины ребер пока ветер скользит по ним и собирает тепло, он сам нагревается).
Короче как пикрил 1, но две секции каждая с 4-мя 120мм вертушками в 240х240 формате. Снизу - общая плата и общий вапор чамбер
>>89719
> В идеале поэтому делать максимально эффетктвиный вапор чембер с радиатором и тихиими вертушками. Скомбинировать лушчее от мира ноутов(там уже умеют 300вт отводить на СО размером 20х9х1.5 см!) и ПК
Вот для статистики, msi titan hx 18 5090 со предназначена для отвода 270 вт тепла, ее размер около 20х10х1.5 см, наверное. Ну 200 вт на приемлимом шуме отводит. Сравните с >>89681
Вот сделать такую систему, где снизу - сплошной vapor champer 20х20х2см накрываюищиий сразу цп, гп, hbm горячую память, мб на 5шт ссд тоже, а сверху от него как грибы растут штук 60 трубок 8мм пронищзывающие fins радиатора на 20см вверх.
Интересно, а как проконтроллировать чтобы прижатие было идеальным, но не раздавить дорогущие чипы гп, цп и памяти? Бандура 20х25х19 см будет весть много кг
В 2032 такие смогут вместить где-то 12-24тб врам hbm5e/hmb6 т.е. кими к4 с длиннющи контекстов и супер умом не теряющим ни бита ни факта за 6000 итераций размышления в 50 разных агентаз, ну и парралельно анрил 6 и ИИблендер + рдр 3 + гта 6 свернутые в трей парарллельнос 10 000 вклдаок хрома и обработкой 8 8к 120 фпс вилдео во вьюпорте без статтеров, где-то на 6квт и охлад на двух мора 600
>Остальные аноны в треде относятся к идее скептически. Автора называют «шизотредером на самоподдуве», намекая, что его выгнали из соседней ветки про выбор корпусов. В финале ОП (автор поста) уходит совсем в далекое будущее, мечтая о Super Tower корпусах 2032 года с энергопотреблением в 6 кВт и терабайтами HBM6 памяти. Заканчивается все классическим: «И еще чтобы он стоил 10к баксов, а я зарабатывал 20к баксов в месяц, эх, мечты...».
Лол, кринжа поймал с ОПущенца
стим дек здорового человека
в принципе охлад 15х15х10 должен справиться с 600вт, если >>89681 может 600вт на 34дба
и еще 4 порта дп 2.2 и хдми 2.2 и 8 портов юсб а и 8 юсб с 80гбит и музыка оптика без помех защиещнная, тупо имба-бокс шкатулочка
а если 512гб как м3 ультра или 768гб м5 улдьтра в корпусе 20х20х20?! как два мак студио
>Вопрос в охлаждении
Забудь, это не только суперкомпьютер, но и температуры там будут соответствовать. Твоя идея с камерой просто расплавится, любая идея с куллерами - потребует от них звук взлетающего самолёта.
Твой единственный вариант должен быть такого же уровня - иммерсионное охлаждение.
>А какой вообще топ ПК щас можно сделать на стыке теории и практики?
Ну вот кейс 8л, 31.2х19.3х13.5см
https://ozon.ru/t/dwoLFfD
Это в два раза меньше чем твой "кубик 25х25х25".
Карта - любая влезет сфф, хоть 5080.
Мамка itx, x3d профессор и вперёд.
Арм нахуй тебе?
В играх он слабее х86, m3 ultra болтается в районе райзена 3600.
Это же один в один по разъемам HX 470 AMD.